X13 實景RTK,極致輕盈體驗450g,輕40%。
Φ106 mm x 55.6 mm,尺寸減小50%。
CAD AR 實景相融,放樣精準更從容。
新一代GNSS SoC芯片,
支持1408個通道,全星座全頻點,
支持北斗三號衛星新頻點
B1C、B2a和B2b RTK解算。
450g 輕盈體驗,輕40%
尺寸減小50%
云端同源3.0,
固定率從85%提升到96%
CAD融入到AR實景中,
整體放樣效率提升40%
樁基施工提前統籌,
一次干完,效率提升30%
第五代Ultra-IMU 無感慣導,精度提升30%
山地光伏放樣,
每天多放400個點
*本文件所列出的各項參數數值均為理論值或華測導航測試人員在特定受控測試環境下測得值(請見各項具體說明),實際使用中可能因產品個體差異、固件版本、使用條件、使用方式和使用環境等不同使得結果或有不同程度的差異,請以實際使用的情況為準。
**為提供盡可能準確的產品信息、參數數值,華測導航可能實時對本文件的文字表述、參數數值等內容進行調整和修正,以求與實際產品性能、規格等信息相匹配。由于產品批次和生產供應因素等實時變化,如卻有必要進行前述修改和調整的,恕不專門通知,請以官網實時信息為準。